安徽实力手机配件批发商--聚界通讯-在哪？

一、安徽实力手机配件批发商--聚界通讯-在哪？

你好--感谢您对我们聚界公司的关注 聚界公司是一家经国家工商管理部门注册的企业公司，实力雄厚，主要从事手机移动配件的开发与销售，公司产品热销省内外市场 地址：合肥市大钟楼新银河商场手机配件中心V38号--江经理

二、苹果手机配件知名厂家有哪些?

答：卡登仕，iLuv ，贝尔金，魔仕，莫凡，摩米， 倍思，邦克仕，洛克 ，源佳，耐尔金，古古美美，MILI，羽博，店小二，飞毛腿。

三、手机MRP是什么意思？

MRP格式游戏，是由【杭州斯凯网络科技有限公司】开发的一种轻量级的虚拟平台MINIJ平台格式文件，用标准的ANSI C编写。我们也可以说他是国产机专用游戏格式，目前MRP的应用范围还是比较广的，国内普遍的手机（包括国产的贴牌、杂牌、品牌，已经数量极其庞大的其它山寨机都带有这个平台）。 现已有qq联网斗地主，qq2007，msn等网络软件及征途，泡泡龙，加勒比海盗等单机游戏和各类杂志、电子书等200多个应用程序………

以下是它们公司自己的简介：

MiniJ应用引擎：具备十分优异的游戏驱动性能，可以在恶劣的硬件环境下流畅的运行游戏。提供多种游戏存储方式，手机游戏可固化存储于Rom中，也可以动态存储于FlashRom中 支持游戏的空中下载。极小的空间占用量，约为普通JAVA虚拟机占用空间的1/6。

优质低价，MiniJ应用引擎是斯凯自主研发的产品，拥有完全的自主产权。

由标准的ANSI C实现，提供了方便而完整的移植方案，使移植更轻松。

快速的开发环境，基于Brew SDK的PC模拟器支持GB2312、Unicode等字符集。

支持多种手机开发平台（高通Brew平台、TI、MTK、LINUX等平台)

四、手机是由哪几部分组成的？

手机结构

手机结构一般包括以下几个部分：

1、LCD LENS

材料：材质一般为PC或压克力；

连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

2、上盖（前盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖（后盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

3、按键

材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；

连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。

三种键的优缺点见林主任讲课心得。

4、Dome

按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。

材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。

连接：直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖

材料一般也是pc + abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；

6、电池盖按键

材料：pom

种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；

7、天线

分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；

标准件，选用即可。

连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

8、 Speaker

通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。

连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。

Microphone

通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。

连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。

Buzzer

铃声发生装置。为标准件，选用即可。

通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。

9、 Ear jack(耳机插孔)。

为标准件，选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。

10、Motor

motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。

连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

11、LCD

直接买来用。

有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接

和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case

一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。

其它外露的元件

test port

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

SIM card connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

battery connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

charger connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔