铁路34宿舍归属哪个小学？

一、铁路34宿舍归属哪个小学？

距离小区最近的小学是石家庄市西山路小学。

本小区为铁路34宿舍,在中华南大街与槐安路交叉口西北角,门口是石家庄爱尔眼科医院,小区是旧小区,都是多层楼,小区北边就是建国路市场斜对面有保龙仓购物广场买东西做饭很方便,门口有地铁站槐安桥站,有多路公交8 9 39 81 315 117等多路公交 守着槐安大桥出行很方便,小区内停车就是在固定的车位也很方便。

二、光伏施工标准作业书？

一，准备组质量控制点

准备组准备的主要物料有：电池片，TPT，EVA，涂锡带，玻璃……

电池片外观：电池片不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……单片电池片不能有明显颜色不均匀的现象，同一组件的电池片颜色要一致。电性能：每个组件的电性能搭配首先要求的功率要在同一等级，然后在根据电池片的工作电流（IWORK）分档进行搭配，统一功率组件中电池片的工作电流应在同一等级。如果同一等级的电池片缺少时，应选择功率和电流高一等级的进行补片。

激光划片：划片后的电池片不仅在尺寸上符合图纸要求，而且划好的片子放在光学显微镜下观察，要求切割的深度在电池片厚度的1/2—2/3范围内，并且电池片无崩边裂纹，切割面目视平整，光亮。

TPT /EVA：在裁剪TPT /EVA时必须按照物料清单规定的尺寸进行裁剪，在遇到特殊物料时，需要做尺寸上的修改必须通知技术，工艺，此外每个工序之间传达必须要有。与此同时每隔两个小时必须对物料的裁剪尺寸进行测量，并做好记录。

涂锡带：涂锡带的裁剪首先要根据物料清单规定的尺寸进行裁剪，其实在裁剪的过程中要不定时的进行尺寸的测量,涂锡带的浸泡时间与烘烤时间以工艺作业指导书规定为标准。

玻璃：玻璃从仓库拉到车间在使用之间首先要对玻璃尺寸进行确认，在生产的过程中一拖也要进行抽测尺寸。

二，压带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，高点毛刺，助焊剂发白（烙铁头必须每5个工作如换一次并做好记录）。 焊接效果：不能有虚焊，脱焊，掉线……

焊接错位：正面涂锡带末端到电池片边缘距离为3mm（±0.5mm）偏移主栅线<0.5mm 电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……

三，串带质量控制点

首先就是对烙铁头温度，加热台温度进行校准，使必须工作在工艺温度范围内。 焊接表面：焊接表面平整光亮，无焊锡渣，赃污，

焊接效果：检查电池片的正反面不能有虚焊，脱焊，掉线……涂锡带上不能有高点，毛刺存在。

焊接错位：相邻两电池片正面涂锡带偏移≦1mm，反面涂锡带偏移主栅线距离<1/2主栅线，相邻两电池片之间的距离为2（±0.5mm）

电池片外观检查：不能有隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……

四，排版质量控制点

摆片时电池串头部与玻璃边缘距离，尾部与玻璃边缘距离两侧电池串到玻璃边缘距离都必须符合图纸设计要求，汇流带的焊接符合图纸要求， 引线折弯必须要有一定的角度，况且引线不能有变形的现象。 高温胶纸的固定必须按按照图纸设计的去贴，一个都不能少。

铺设绝缘TPT与TPT时必须以引线折弯处为对准点。、

检查中板内不允许有杂物（焊锡渣，头发，tpt丝）电池片无隐裂，裂片，破片（崩边缺角）……现象。

五，层压质量控制点

层压机的参数设置必须符合工艺文件要求，层压机温度点检与实际温度在±2为合格，在更换物料（EVA）时相对应的工艺参数必须做调整。

对每次层压之后的高温布，硅胶板上残留的EVA胶必须及时的清理。

每天的温度点检和交联度实验必须去做，并且还要去核对标准看是否在正常范围内。 组件EL测试与外观检测严格按照《晶体硅太阳能组件检验规范》检验标准

六，装配质量控制点

装配质量控制点主要表现在：在组框机进行组完边框之后要不定时的留意边框的B面是否有划伤的现象，组好之后长边框与短边框之间的缝隙不能超过0.5mm，对组好边框之后的组件要定时的测量对角线的尺寸，并做好记录。

七，测试质量控制点

在标准测试环境下进行测试：STC条件：1000w/m2，AM1.5，温度25oC±2 oC。

校准程序须严格按照作业指导书进行操作， 组件标贴符合设计要求，字迹清晰，印刷清洁

八，包装质量控制点

包装控制点主要表现在：对组件背面缺胶的现象必须要很敏感，正面刮胶与清洁必须做到没有赃物附着在玻璃上面。

纸箱外观应该洁净，没有明显划痕。产品型号，数量，制造厂商信息清晰可见。

外箱应该有易碎或禁压标签，标签的粘贴牢固，整齐，美观。 打包后打包条与箱体边缘间距对称、美观

三、led制作工艺？

1.LED芯片检验

　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

　　2.LED扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　3.LED点胶

　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　4.LED备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　5.LED手工刺片

　　将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　6.LED自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　7.LED烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

　　银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　8.LED压焊

　　压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

　　9.LED封胶

　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

　　LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

　　LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

　　10.LED固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　11.LED切筋和划片

　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　12.LED测试

　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

四、自己做的房子没有房产证升不了学怎么办？

如果你自己建造的房子没有房产证，可能会影响到部分事务，例如升学、办理贷款等。以下是一些建议来解决这个问题：

1.了解当地政策：首先，了解当地政策和规定，了解在你所在地是否存在特殊的情况或可以采取的措施，以解决没有房产证的问题。

2.与相关部门咨询：与你所在地的房地产管理或城乡建设相关部门进行联系和咨询，了解可以采取的措施和需要提供的资料。他们可以提供专业的指导和建议。

3.办理合法手续：遵守相关规定，积极办理相关手续，例如补办房产证或其他合法认可的权属证明文件。你可能需要提供建筑设计图纸、土地证、施工许可证、验收证明等相关文件。

4.寻求专业帮助：如果你对相关法规和手续不太了解，可以寻求专业的帮助，例如律师或房地产代理人，他们可以为你提供具体的法律建议和行动指导。

5.备案和登记：即使无法获得房产证，也可以考虑其他形式的备案和登记，以证明你对房产的合法占有和权益。例如，可以将相关材料提交给土地管理机构备案或登记。

请注意，在处理这类问题时，请始终遵守当地法律法规，并及时咨询专业人士以获得具体指导和法律建议，以确保你的权益得到保护。